国芯科技(688262.SH):公司正与香港应用科技研究院合作开发新一代NPU技术

tamoadmin 百业资讯 2024-04-16 32 0

格隆汇4月16日丨有投资者通过互动平台向国芯科技(688262.SH)提问:中国人工智能产业发展联盟副理事长、京东探索研究院院长何晓冬博士认为,“AI大规模应用的下一站是智能汽车,语言大模型、***大模型、具身智能都可以与智能汽车关联起来”,请问贵公司有AI汽车业务吗?

国芯科技(688262.SH)回复:公司正在开发的CCFC3012PT芯片是基于C*Core自主PowerPC架构内核研发的用于高端的跨域和***驾驶控制等更高算力、更高信息安全以及更高功能安全等级应用需求的全新多核架构芯片,预计算力可达到2700DMIPS左右。而公司正在开发的CCFC3009PT芯片是面向汽车***驾驶和智能底盘领域应用而设计开发的高端MCU芯片,***用高性能 RSIC-V架构(5个主核+3个锁步核),22nm工艺,预计算力更高可达到6000DMIPS以上。公司正与香港应用科技研究院合作开发新一代NPU技术。

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国芯科技(688262.SH):公司正与香港应用科技研究院合作开发新一代NPU技术
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